苏州摩赛多电子材料有限公司

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Ho-1420uv  减粘胶带
胶带厚度: 0.165MM+-0.005mm
离型材厚度: 0
宽幅: 0
长度: 依客户需求
产品特性: 初期较强的粘性,有效固定被粘物体,经过照射工序后,粘性极低,胶带易于同被粘物分离,胶带分离后,被粘物表面无残胶
储存期限: 从客户收到之日起6个月
储存温度: 5-30度避免阳光直射,低温0度以下,高温40度以上,高湿70%以上环境下放置
产品详情

LED芯片的切割,EMC支架切割,玻璃切割等

HO-1402是在1000级净化环境生产,以po为基材的UV减粘胶带,适用于LED芯片切割,EMc支架切割,摄像头玻璃切割等相关领域的应用。

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