苏州摩赛多电子材料有限公司

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Ho-1420uv 减粘胶带

胶带厚度：	0.165MM+-0.005mm
离型材厚度：	0
宽幅：	0
长度：	依客户需求
产品特性：	初期较强的粘性，有效固定被粘物体，经过照射工序后，粘性极低，胶带易于同被粘物分离，胶带分离后，被粘物表面无残胶
储存期限：	从客户收到之日起6个月
储存温度：	5-30度避免阳光直射，低温0度以下，高温40度以上，高湿70%以上环境下放置

13800000000 在线询价

产品详情

LED芯片的切割，EMC支架切割，玻璃切割等

HO-1402是在1000级净化环境生产，以po为基材的UV减粘胶带，适用于LED芯片切割，EMc支架切割，摄像头玻璃切割等相关领域的应用。

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